第十一届软交会将于本月20日至23日举行

  昨天上午，记者从在市政府召开的第十一届中国国际软件和信息服务交易会（以下简称“软交会”）新闻发布会上获悉，第十一届软交会将于本月20日至23日在大连世界博览广场举行，本届软交会的主题为“智能改变未来”。据悉，本届软交会的展览面积为35000平方米，参展厂商806家。展览现场将呈现近千种新产品、新技术、新方案和新服务。同期还将举办58项会议论坛活动，海内外业界知名演讲嘉宾将达到500余位。
  据悉，本届软交会将重点聚焦IT产业的智能应用，分享智能城市的生活改变，探讨商业智能的发展方向，感受科技未来的全新体验，展现智能化、移动化、云端化、虚拟化的未来社会。届时，国家商务部、工信部、教育部、科技部、贸促会等国家部委相关人员将来到现场。此外，来自日本、韩国、美国、澳大利亚、爱尔兰等国家的行业协会高层和国内25个省市团组千余位政府代表将出席，来自海外的客商将达到2000人，行业涉及30多个领域，范围覆盖42个国家和地区。
  本届软交会吸引了国内外业界知名企业踊跃参展，包括英特尔、SAP、思科、IBM、日立、埃森哲、简柏特、日冲信息等30家著名跨国公司以及东软、用友、文思海辉、华信、中科红旗等国内领军企业，此外，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商也将集体亮相。
  本届中国软交会将围绕一个主题，完善交流和交易两大功能，划分展览、会议论坛、重要活动三大部分。主题论坛包括“自主创新论坛”、“投融资论坛”、“外包年会”、“人才教育论坛”、“政策趋势发布会”、“项目管理论坛”、“保税政策与应用论坛”和“版权保护论坛”。

——第十一届软交会将于本月20日至23日举行